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【收】大量出售SLIONTEC 半导体切割胶带

来源: 发布时间:2013-09-26

SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围:

No.636015是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基,塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体,UV照射后容易抽出晶片。
能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。

试验方法:按照JIS Z 0237:2000的规定。
? 粘着力:在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次,放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分
? UV照射:使用高压水银灯,照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2 × 约4秒间、at365nm)
? MD:直方向 TD:橫方向

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